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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

主要特色：

• 可同時檢測正反兩面晶圓
• 大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋范圍 )
• 可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
• 上片后晶圓自動對位機制
• 自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
• 瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
• 瑕疵檢出率高達98%
• 可結合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設備
• 提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進行分析

Chroma 7940晶圓檢測系統為自動化切割后晶粒 檢測設備，使用*打光技術，可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以適用于LED、雷射二 極體及光敏二極體等產業。

由于使用高速相機以及自行開發之檢測演算法， 7940可以在3分鐘內檢測完6吋LED晶圓，換算 為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了 自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的 翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍 率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。 系統搭配的小解析度為0.5um，一般來說，可 以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

系統功能

在擴膜之后，晶?；蚓A可能會產生不規則的 排列，7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶 圓。此外，7940擁有人性化的使用介面可降低 學習曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵 區域，檢測參數及結果，均可清楚地透過使用者 介面(UI)呈現。

瑕疵資料分析

所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是 良品/不良品的結果。這有助于找出一組蕞佳參 數，達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始原 始資料亦有助于分析瑕疵產生之趨勢，并回饋給 制程人員進行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect - Pad Residue - ITO Peeling - Finger Broken Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump  Back side image with co-axis light	- Chipping - Metal Lack  Back side image with ring light
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect - Pad Scratch - Emitting Area Defect - Peeling  Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump  - Chipping - Metal Lack  Back side image with ring light

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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統